国内最大の国際総合包装展「2017日本国際包装機械展」に出展します。

10月3日(火)より東京ビッグサイトで開催される「2017日本国際包装機械展」に出展します。
包装ラインの「省人化・省力化のトータルコーディネート」をコンセプトとし、初出展の新型「A式段ボールケース自動製函機」を導入した製函から封緘までのラインに加え、RFIDを利用した工程管理システムの 実演を行います。
また、大王製紙グループのダイオーポスタルケミカル、大王パッケージの製品(ラベラー、RFID、段ボール)のご案内もいたします。
ご来場の際は、当社ブースに是非お立ち寄りください。皆様のお越しをお待ちしております。

大王製紙グループ・ダイオーエンジニアリング ブースの概要

【製品紹介】
・新型製函機
・上部封緘機(HQ-1)
・中仕切り自動投入装置(仕切り革命)
・底H貼り装置
・RFIDと読み取り装置
・X線検査装置

出展ホール・小間番号 東3ホール・3H-01


▲展示会場イメージ

2017日本国際包装機械展の概要

1.名  称 JAPAN PACK 2017 -2017日本国際包装機械展-
Japan International Packing Machinery Show 2017
2.テ ー マ 新しい包程式、ここに集まる。
3.会  期 2017年10月3日(火)~6日(金) 4日間
4.開催時間 午前10時~午後5時
5.会  場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)東ホール全6館
6.公 式HP http://www.japanpack.jp/

本件に関わるお問い合わせは下記にお願い致します。
総務部総務課
TEL: 0896-23-9129